Letztes Jahr, als Intel auf dem Mobile World Congress seine Medfield-Plattform für Smartphones und Tablets in vollem Umfang vorstellte, gehörte Lenovo mit zu den ersten Hardware-Partnern der damals erfolgsversprechenden jungen Plattform. Ausgerüstet mit einem Intel Atom Z2460 Singlecore bei 1,8 GHz, schaffte es das K800 offiziell leider nicht aus China raus.
Und dem Nachfolger des K800, sinnvollerweise als K900 tituliert, droht das gleiche Schicksal und das ist bei diesem Smartphone dann wirklich sehr ärgerlich. Immerhin ist nicht nur der erste Intel-Dualcore für Smartphones im K900 verbaut, nein auch das Gehäuse und der Rest der Technik lässt viele mit der Zunge schnalzen. Zumal Lenovo in Sachen Materialien absolut experimentierfreudig ist und von der üblichen Kunststoff-Schiene abweicht aber der Reihe nach. Widmen wir uns erstmal dem Innenleben und den technischen Eckdaten.
Mit dem Lenovo K900 wird zeitgleich der erste Intel-Dualcore der Clover Trail+ Plattform auf den Markt losgelassen, der dank Hyperthreading ganze vier virtuelle Kerne realisiert. Ausgehend davon, dass Intel den Produktionsprozess optimiert hat und der Dualcore wie der Atom Z2480 im Motorola Razr i mit 2 GHz taktet, dürfte die reine Leistung beim Doppelten des Razr i liegen und das legt schon ordentlich Tempo vor. Erste Benchmarks dürften daher mit freudiger Erregung erwartet werden.
Aber abgesehen davon ist das Highlight des Smartphones ohne Zweifel das für das Gehäuse verwendete Material, denn Lenovo setzt hier auf rostfreien Edelstahl und Polycarbonat. Freilich denkt man bei Edelstahl nicht von ungefähr an eine starke Minderung der Signalstärke durch das Metall, dem ist aber nicht so. Lenovo hat einen schwach magnetischen Stahl verwendet in Kombination mit Polycarbonat, wodurch kaum spürbare Einschränkungen bei der Signalqualität auftreten sollen. Lenovo will zudem vier verschiedene metallische Rückseiten anbieten, die sich in Farbakzenten und Mustern unterscheiden.
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