Angriff der Diamanten und ein eigener SoC – HUAWEI Ascend D1, D LTE & D quad (XL)

Seit Jahren ist Huawei eine große Nummer in der Mobilfunkbranche im asiatischen Raum und langsam wird der europäische Markt für die asiatischen Hersteller wieder interessanter, oder weshalb sollten sonst Panasonic oder Fujitsu wieder zurück auf den hiesigen Markt kommen mit neuen Smartphones? Am ambitioniertesten dürfte da wirklich Huawei sein und die alteingesessenen Hersteller sollten sich warm anziehen bei dem Sturm, der da aufkommt.

So wird die Speerspitze des Portfolios das Ascend D Quad bilden, das beim SoC auf der Eigenentwicklung namens K3V2 basiert aber dazu später mehr Details. Jetzt aber erst mal zu den bisher bekannten Spezifikationen des Ascend D Quad und der leicht vergrößerten Version, dem Ascend D Quad XL:

• 4,5″ IPS+ Display mit HD-Auflösung (1.280 x 720 Pixel)
• 1 GB RAM
• 32 GB Interner Speicher
• Quadcore SoC Huawei K3V2 mit bis zu 1,5 GHz pro Kern
• GPRS/EDGE, UMTS (850, 900, 1.900, 2.100 und 1.700 MHz), HSPA+ (Upload: bis zu 5,76 Mbit/s und Download bis zu 21 Mbit/s)
• WLAN b/g/n, Bluetooth 3.0 +HS, DLNA, MHL
• MicroSD, MicroUSB, MicroSIM
• 8 Megapixel Frontkamera (BSI-Sensor) mit 1080p Videoaufnahme, LED-Blitz, 1,3 Megapixel Frontkamera
• 1.800 mAh starker Akku (Quad XL: 2.500 mAh)
• 129×64×8,9 mm (Quad XL: 129  x 64 x 10,9)
• 130 Gramm (Quad XL: 150 Gramm)
• Dolby Digital 5.1 Sound Ausgabe
• earSmart Geräuschreduzierung

Aber auch in der Mittelklasse will man ordentlich mitmischen können und dafür ist das Ascend D1 zuständig, welches mit folgender Ausstattung daher kommen wird.

• 4,5″ IPS+ Display mit HD-Auflösung (1.280 x 720 Pixel)
• 1 GB RAM
• 16 GB Interner Speicher
• OMAP 4460 Dualcore SoC mit 1,5 GHz
• WLAN b/g/n, Bluetooth 3.0 +HS, DLNA, MHL
• MicroSD, MicroUSB, MicroSIM
• 8 Megapixel Frontkamera (BSI-Sensor) mit 1080p Videoaufnahme, LED-Blitz, 1,3 Megapixel Frontkamera
• 1.670 mAh starker Akku
• Dolby Digital 5.1 Sound Ausgabe
• earSmart Geräuschreduzierung

Und auch die LTE-Fans will Huawei bedenken und zwar mit dem Ascend D LTE, welches auf folgende Spezifikationen zurückgreifen darf:

• 4,5″ IPS+ Display mit HD-Auflösung (1.280 x 720 Pixel)
• 1 GB RAM
• 4 GB Interner Speicher
• OMAP 4460 Dualcore SoC mit 1,5 GHz
• WLAN b/g/n, Bluetooth 3.0 +HS, DLNA, MHL
• MicroSD, MicroUSB, MicroSIM, NFC
• 12 Megapixel Frontkamera mit 1080p Videoaufnahme, LED-Blitz, 1,3 Megapixel Frontkamera
• 2.000 mAh starker Akku
• 132×65,5×10,5 mm
• 140 Gramm

Startschuss für das Ascend D1 soll noch Ende April sein, Preise sind bis jetzt aber noch von keinem der vorgestellten Modelle bekannt. Sobald diese bekannt gegeben wurden, werden wir den Artikel aktualisieren. Was aber schon feststreht ist der Einsatz von anDROID 4.0.3 Ice Cream Sandwich bei allen 4 Geräten.

Jetzt aber noch ein Wort zu einer weiteren Neuerung bei Huawei, namens K3V2. Wie eingangs schon erwähnt, kommt diese Eigenentwicklung eines Quadcore-SoC’s in den Modellen Ascend D Quad und Ascend D Quad XL zum Einsatz. Auch wenn sich Huawei noch recht bedeckt hält mit näheren Informationen, so kann man aus den bisherigen Informationen Rückschlüsse ziehen. So dient als Basis der Cortex A9 von ARM mit der ARMv7-Architektur. Im Vorfeld sprach man bei Huawei von einem 64-SoC, was aber lediglich auf die Speicheranbindung in Form von zwei 32-Bit-Lanes zutreffen dürfte.

Beim Thema „Verbaute GPU“ hält man sich jedoch noch recht bedeckt, man verweist lediglich auf einen „Spezialisten“ aus diesem Bereich. Einzig 16 GPU-Cores wurden kommuniziert und das wiederum könnte auf ARM schließen lassen, was in einem MALI-T604 fußen könnte, einem der derzeit leistungsfähigsten mobilen Grafikchips. Seine Besonderheit ist die Direct-X-11-Kompatibilität und was der Chip zu leisten im Stande ist, konnte man schon bei Samsungs Exynos 4412 sehen und bestaunen.

Gefertigt wird der nur 12 x 12 Millimeter große Quadcore-SoC bei dem Auftrags fertiger TSMC im 40-Nanometer-Verfahren, was nahezu identisch zum Tegra3 von nVidia ist. Es bleibt also fraglich, ob Huawei das Versprechen der größeren Leistung sowie dem geringeren Stromverbrauch Wärmeentwicklung auch wirklich einhalten kann. Zudem steht auch noch der Krait-SoC von Qualcomm in den Startlöchern, welcher bereits im 28-Nanometer-Verfahren hergestellt wird, wie auch der kommende OMAP5 von Texas Instruments. Letzterer aber in Dualcore-Form und dennoch konkurrenzfähig zu den Quadcores.

[Quellen:  Computerbase.de]