Aktuell tobt in Köln noch die Gamescom und da zeigt auch die Smartphone-Branche was sie auf diesem Gebiet zu bieten hat. Da kommt es nicht ungelegen, dass der Nubia-Ableger mit einem möglichen RedMagic 11 Pro Gaming-Smartphone und einem übertakteten Snapdragon 8 Elite 2-Prozessor in der Datenbank von Geekbench auftaucht. Wohl bemerkt: Ein Prozessor den wir in der Basisversion erst am 23. September zu der Snapdragon Summit 2025 auf Hawaii erwarten!
Qualcomm plant nach aktuellen Berichten, den neuen Flaggschiff-SoC (System on a Chip) auf dem Snapdragon Summit im September 2025 auf Hawaii vorzustellen. Dieser Prozessor soll die nächste Generation von High-End-Smartphones antreiben und wird in einer Standard- und einer übertakteten Version verfügbar sein. Die Standardausführung soll unter anderem in den chinesischen Flaggschiffen Xiaomi 16, Honor Magic 8, OnePlus 15, Realme GT 8 und iQOO 15 verbaut werden. Für das Samsung Galaxy S26 Ultra ist hingegen eine speziell angepasste und leistungsstärkere Ausführung vorgesehen, die unter der Bezeichnung Snapdragon 8 Elite Gen 2 „for Galaxy“ bekannt ist.
Ein erster Blick auf die Standardversion des Chips stammt von einem bereits gelöschten Geekbench-Eintrag zum Nubia NX809J, der aber gesichert werden konnte. Dabei handelt es sich vermutlich um das RedMagic 11 Pro. In dieser Konfiguration arbeitet der Prozessor mit zwei Hochleistungskernen, die 4,19 Gigahertz erreichen, und sechs weiteren Kernen mit 3,63 Gigahertz. Für die Grafik ist eine Adreno 840 GPU (Graphics Processing Unit) integriert. Im Benchmark konnte das Gerät 3.309 Punkte im Single-Core-Test und 10.742 Punkte im Multi-Core-Test erzielen. Die Einträge bestätigen außerdem, dass das Smartphone mit 16 Gigabyte Arbeitsspeicher und Android 16 ausgestattet ist.
Abseits der Prozessorleistung gibt es weitere Hinweise zum Red Magic 11 Pro, das vor allem auf Gaming ausgelegt sein wird. Ein Leak legt nahe, dass es als erstes Gaming-Smartphone eine Wasser- und Staubschutz-Zertifizierung nach IP68 erhält. Zudem soll ein aktiver Kühler im Gehäuse integriert sein, um die Abwärme des leistungsstarken Chips zu kontrollieren. Genauere Details zu weiteren Spezifikationen stehen noch aus, allerdings wird mit einer Markteinführung noch in diesem Jahr, im Oktober gerechnet.
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