Mit dem Samsung Galaxy S7 und Galaxy S7 edge Smartphone hat der in Südkorea beheimatete Hersteller den letzten Zahlen nach wieder ein sehr erfolgreiches Android Smartphone im Köcher. Bereits zur offiziellen Vorstellung sorgte das Unternehmen mit der Aussage zu einer eingebauten Wasserkühlung für Gesprächsstoff. Nun gewährt der Konzern Einblicke in die technische Umsetzung der besagten Prozessor-Kühlung.
Das bei einem solch kleinen Gerät wie dem Samsung Galaxy S7 (zu unserem Test) und dessen größeren Zwilling mit den beidseitig nach hinten gebogenen Display (zu unserem Test) die Kühlung entsprechend filigran ausfallen muss, war abzusehen. So enthüllt ein von Samsung veröffentlichter Blog-Artikel, dass die zum Einsatz kommende Heatpipe für die kühlende Flüssigkeit gerade mal 0,4 mm im Durchmesser misst.
Über die physikalischen Eigenschaften des darin befindlichen Wassers wird schließlich die auf dem Exynos 8890 produzierte Wärme per thermischer Radiation abtransportiert.
Konkret nimmt das flüssige Wasser die Wärme auf, wird aufgrund besagter Wärme verdampft, gelangt über die Heatpipe im Inneren des Samsung Galaxy S7 an die kühleren Stellen im Inneren und gibt die Wärme wieder ab – was wiederum das Wasser erneut verflüssigt.
Wie Samsung in dem Blog-Artikel erklärt, habe man das Android Smartphone von Beginn an mit einer Kühllösung geplant, um den wachsenden Leistungsbedarf der mobilen Prozessoren besser in angenehmen Temperatur-Bereichen zu halten. Eine der größeren Herausforderungen bei der Konstruktion ist dabei unter anderem die Rille gewesen, in welcher die Heatpipe verlaufen muss. Je größer diese Rille im Rahmen und den Platinen ist, umso größer ist die resultierende Kühlleistung, aber umso instabiler wird auch das Gehäuse selbst.
Gerade im Bezug auf das mit 7,9 mm recht flach gehaltene Gehäuse des Samsung Galaxy S7 Flaggschiff-Duos ist die Umsetzung durchaus als gelungen zu bezeichnen, da es unter Last doch spürbar kühler bleibt im Vergleich zum Samsung Galaxy S6. Samsung spricht davon, dass die Heatpipe mit der thermischen Nutzung von Wasser in den kleinen Kanälen eine bis zu 50 Mal höhere Effizienz in der Kühlung der Komponenten aufweisen würde im Vergleich zu einer reinen Kupfer-Heatpipe.
Zumal es die mit Abstand kleinste Flüssigkühlung auf dem Markt ist. Daher habe man auch ständig in Absprache zu den anderen Abteilungen stehen müssen, um Hardware und auch Software stetig neu anzupassen auf die bei Samsung entwickelte Wasserkühlung.
Maßgeblich an der Entwicklung der Kühllösung des Samsung Galaxy S7 beteiligt waren die Ingenieure Haejin Lee, Sanghyun Yi, Kyungha Koo und Jeonggyu Jo.
Man kann daher nun davon ausgehen, dass das Samsung Galaxy S7 mit seiner Flüssigkühlung erst der Anfang gewesen ist. Denkbar wäre, dass bereits im Samsung Galaxy Note 6 und spätestens mit dem Samsung Galaxy S8 die Technologie selbst erheblich weiterentwickelt wird, um noch effizienter die unter Last entstehende Wärme nach Draußen transportieren zu können.
Gut möglich, dass die Konkurrenz bereits an ähnlichen Lösungen arbeitet und die Flüssigkühlung in der Premium-Klasse zum Standard für neue Smartphones wird. Qualcomm kann dies nur Recht sein, damit sich nicht noch einmal ein solch großer Vorfall wie der zu heiß werdende Snapdragon 810 entwickelt.
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"Gut möglich, dass die Konkurrenz bereits an ähnlichen Lösungen arbeitet ..."
Gut möglich, dass diese Aussage rund ein 1/2 Jahr zu spät veröffentlicht wurde!
Sony brachte mit dem Z5 bereits diese "neue Technologie". Und das wurde
bekanntlich 09/15 (knapp vorbei an 08/15) veröffentlicht.