Das ist der MediaTek Dimensity 9400
MediaTek hat heute, nur wenige Wochen vor der erwarteten Ankündigung des Snapdragon 8 Gen 4, seine neueste High-End-Plattform für die nächste Generation von Oberklasse-Smartphones präsentiert. Der MediaTek Dimensity 9400 Flagship-Prozessor markiert dabei einen bedeutenden Meilenstein in der Mobilfunkbranche, da er als erster Smartphone-Chip in der fortschrittlichen 3-Nanometer-Fertigungstechnologie von TSMC hergestellt wird.
MediaTek Dimensity 9400 ist offiziell!
MediaTek, der taiwanesische Halbleiterhersteller, hat heute seinen neuesten Flaggschiff-Chipsatz vorgestellt: den MediaTek Dimensity 9400. Dieser Chipsatz wurde entwickelt, um in Smartphones der nächsten Generation beispiellose Leistung und Effizienz zu bieten. Im Vergleich zu seinem Vorgänger, dem Dimensity 9300, stellt der Dimensity 9400 einen erheblichen technologischen Fortschritt dar und bringt zahlreiche Verbesserungen in den Bereichen CPU-Leistung, künstliche Intelligenz (KI) und Gaming-Funktionen mit sich.
Der Dimensity 9400 basiert auf MediaTeks zweiter Generation des All-Big-Core-Designs. Dieses innovative Design integriert einen äußerst leistungsstarken ARM Cortex-X925-Kern, der mit einer beeindruckenden Taktfrequenz von über 3,62 GHz arbeitet. Ergänzt wird dieser durch drei Cortex-X4-Kerne und vier Cortex-A720-Kerne. Diese Kombination ermöglicht eine optimale Balance zwischen Höchstleistung und Energieeffizienz.
Im Vergleich zum Dimensity 9300 bietet diese Architektur eine um 35 Prozent schnellere Single-Core-Leistung. Die Multi-Core-Leistung wurde um 28 Prozent gesteigert. Darüber hinaus wird der Dimensity 9400 im fortschrittlichen 3-Nanometer-Prozess der zweiten Generation von TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hergestellt, was zu einer bis zu 40 Prozent höheren Energieeffizienz führt und somit die Akkulaufzeit der Geräte deutlich verlängert.
Im Zeitalter der KI gebührt der NPU besondere Aufmerksamkeit
Ein herausragendes Merkmal des Dimensity 9400 ist seine NPU (Neural Processing Unit) der achten Generation. Diese Einheit bringt mehrere Branchenneuheiten im Bereich der generativen KI (künstlichen Intelligenz) mit sich. Zum ersten Mal ermöglicht ein mobiler Chipsatz das geräteinterne LoRA-Training (Low-Rank Adaptation), wodurch KI-Modelle direkt auf dem Gerät optimiert werden können, ohne auf Cloud-Dienste angewiesen zu sein. Dies fördert die Datensicherheit und reduziert Latenzzeiten.
Zudem unterstützt der Chipsatz die hochwertige geräteinterne Videogenerierung, was fortschrittliche Anwendungen wie Echtzeit-Videoeffekte und verbesserte Bildverarbeitung ermöglicht. MediaTeks neue Dimensity Agentic AI Engine (DAE) transformiert traditionelle KI-Anwendungen in fortgeschrittene agentenbasierte Systeme. Diese Engine bietet eine bis zu 80 Prozent schnellere Leistung bei großen Sprachmodellen (Large Language Models, LLM). Dadurch erreicht sie dabei eine bis zu 35 Prozent höhere Energieeffizienz, was sowohl die Leistungsfähigkeit als auch die Batterielaufzeit positiv beeinflusst.
ARM Immortalis-G925 GPU
Auch für Gaming-Enthusiasten bietet der Dimensity 9400 erhebliche Verbesserungen. Er ist mit einer 12-Kern ARM Immortalis-G925 GPU (Graphics Processing Unit) ausgestattet, die im Vergleich zum Vorgängermodell eine bis zu 40 Prozent schnellere Raytracing-Leistung liefert. Raytracing ermöglicht realistische Licht- und Schatteneffekte in Spielen, was das visuelle Erlebnis deutlich aufwertet. Die Unterstützung von Opacity Micromaps (OMM) trägt zu noch realistischeren visuellen Effekten bei, insbesondere bei komplexen Grafiken.
Insgesamt bietet die GPU eine Leistungssteigerung von 41 Prozent, während der Energieverbrauch um bis zu 44 Prozent reduziert wird. Dies ermöglicht flüssigeres Gameplay und längere Spielzeiten ohne Aufladen der Energiezelle – auch als Akku bekannt. Zusätzlich sorgt die gemeinsam mit ARM entwickelte HyperEngine-Technologie für verbesserte Auflösung und beeindruckende Bildqualität, indem sie die Ressourcen optimal verwaltet und die Performance maximiert.
Im Bereich der Fotografie und Videografie setzt der Dimensity 9400 ebenfalls neue Maßstäbe. Ausgestattet mit dem MediaTek Imagiq 1090 Bildsignal-Prozessor unterstützt er HDR-Videoaufnahmen (High Dynamic Range) über den gesamten Zoombereich, was zu detailreichen und kontrastreichen Bildern führt. Die Smooth Zoom-Technologie ermöglicht es, bewegte Motive flüssig und ohne Verzögerungen aufzunehmen, was besonders für Videoaufnahmen von Vorteil ist. Darüber hinaus reduziert diese Technologie den Stromverbrauch bei 4K-Videoaufnahmen mit 60 Bildern pro Sekunde um bis zu 14 Prozent.
Der Chipsatz unterstützt Kamerasensoren mit einer beeindruckenden Auflösung von bis zu 320 Megapixeln und ermöglicht somit 8K-Videoaufnahmen mit 60 Bildern pro Sekunde (fps). Dies eröffnet neue Möglichkeiten für hochauflösende Fotografie und professionelle Videoerstellung auf mobilen Geräten.
Konnektivität und das Modem
Die Konnektivitätsoptionen des Dimensity 9400 sind ebenso beeindruckend. Der Chipsatz enthält ein aktualisiertes 3GPP Release-17 5G-Modem mit 4CC-CA (Carrier Aggregation). Die Downloadgeschwindigkeiten erreichen damit bis zu 7 Gbit/s im Sub-6-GHz-Bereich. Zusätzlich ist der Chipsatz mit einem neuen 4-Nanometer-Wi-Fi/Bluetooth-Kombichip ausgestattet. Datenraten von bis zu 7,3 Gbit/s werden unterstützt und Wi-Fi 7 Tri-Band MLO (Multi-Link Operation) ermöglicht.
Die MediaTek Xtra RangeTM 3.0 Technologie verbessert die Wi-Fi-Abdeckung um bis zu 30 Meter, was eine stabile und weitreichende drahtlose Verbindung gewährleistet. Der neue Dimensity-Flaggschiff-Prozessor unterstützt zudem 5G/4G Dual SIM Dual Active, wodurch zwei SIM-Karten gleichzeitig aktiv genutzt werden können. Darüber hinaus ermöglicht der Chipsatz die Unterstützung von dreifach faltbaren Smartphones. Im Klartext: dem Huawei Mate XT.
Verfügbarkeit und erster Einsatz des Dimensity 9400 von MediaTek
Was die Verfügbarkeit betrifft, hat MediaTek angekündigt, dass die ersten Smartphones mit dem Dimensity 9400 bereits im vierten Quartal 2024 auf den Markt kommen werden. Zu den ersten Geräten, die diesen fortschrittlichen Chipsatz verwenden werden, gehören das Vivo X200, X200 Pro und X200 Pro Mini, die am 14. Oktober in China eingeführt werden sollen. Darüber hinaus wird auch die Find X8-Serie von Oppo, deren Markteinführung für den 24. Oktober in China geplant ist, mit dem Dimensity 9400 ausgestattet sein.
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