Eigentlich hat es schon Tradition, dass Hersteller welche den neuesten Flaggschiff-Prozessor von Qualcomm als erstes verwenden, mit massiven Hitzeprobleme zu kämpfen haben. Davon kann sich nun auch Motorola überzeugen, welche mit dem Moto Edge X30 dieses Jahr als erstes den Snapdragon 8 Gen 1 präsentieren durften.
Qualcomm hat Anfang des Monats seinen im 4-Nanometer-Prozess gefertigten Snapdragon 8 Gen 1 Chipsatz veröffentlicht. Das kalifornische Unternehmen versprach einen Leistungssprung von 20 Prozent bei der CPU (Central Processing Unit) und sogar 30 Prozent bei der GPU (Graphics Processing Unit) gegenüber dem Snapdragon 888 Octa-Core-Prozessor.
Seiner Meinung nach neigt der neueste Qualcomm-Prozessor im Moto Edge X30 unter Volllast zu starken Überhitzungen. Eine Nachricht die ein wenig verwundert. Hatte der Lenovo General Manager Chen Jin zuvor noch über die Vorzüge der Hitzeableitung des Moto Edge X30 auf Sina Weibo philosophiert.
Speziell der CNC-Aluminiumrahmen soll dem Smartphone zusätzlich eine Wärmeleitfähigkeit von 130 W/mK liefern und so den Snapdragon 8 Gen 1 zusätzlich kühlen. Natürlich ist auch im Inneren des Flaggschiff-Smartphones die in der Klasse übliche „Vapor Chamber“-Technologie zur Kühlung des Prozessors verbaut. Woher der Leaker seine Informationen hat, geht aus dem Tweet leider nicht hervor. Denn das Smartphone ist noch gar nicht im Handel verfügbar.
Derweil hat das Unternehmen bereits bekannt gegeben, dass der Vorverkauf bereits abgeschlossen sei. Der Bestand, welcher nur mit einer imaginären „fünfstelligen Zahl“ bekannt gegeben wurde, ist bereits ausverkauft. Ab dem 15. Dezember beginnt dann der reguläre Verkauf ab einem Preis von 2.999 Yuan – circa 420 Euro.
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