Wir nähern uns mit großen Schritten der IFA 2025 in Berlin, die als eine der wenigen Messe auf dem Kalender, ihre Pforten wirklich für alle öffnet (5. – 9. September). Demzufolge wird es auch weltweit hektisch, was die Präsentationen neuer Smartphones anbelangt. Dazu zählt auch die X9-Serie des OnePlus Mutterkonzerns, welche traditionell zuerst im Heimatland China das Licht der Welt erblickt. Zum Basismodell, dem Oppo Find X9 gibt es nun aus zuverlässiger Quelle alle wichtigen technischen Daten im Vorfeld.
Oppo Find X9 und seine Specs!
Die kommende Find-X9-Serie von Oppo wird zwar erst im Oktober erwartet, doch erste Berichte liefern bereits ein klares Bild möglicher Eigenschaften. Brancheninsider wie Yogesh Brar (via Xpertpick) haben Details veröffentlicht, die aufzeigen, welche technischen Neuerungen Oppo in seinem nächsten Flaggschiff einsetzt. Zielmarkt für die Einführung ist zunächst China, wo das Standardmodell Find X9 gemeinsam mit der Pro-Version erscheinen soll. Zumindest Letzteres hat im vergangenen Jahr auch deutsche Verkaufsregale erreicht. Damit setzt Oppo seine Tradition fort, mehrere Varianten gleichzeitig vorzustellen, während ein mögliches Ultra-Modell wohl erst im Frühjahr 2026 folgen dürfte.
Das Oppo Find X9 wird dem Bericht zufolge ein 6,59 Zoll großes LTPO-OLED-Panel mit flachem Design besitzen. Die Auflösung soll bei 1,5K liegen, kombiniert mit einer Bildwiederholrate von 120 Hertz für eine flüssige Darstellung. Im Gegensatz zu den bisherigen Find-X-Modellen verzichtet Oppo damit wahrscheinlich auf abgerundete Displaykanten. Der Hersteller integriert zusätzlich einen Ultraschall-Fingerabdrucksensor direkt in das Display, was für eine schnelle und sichere Authentifizierung sorgen dürfte.
Unveröffentlichter Dimensity 9500-Chip kommt vermutlich zum Einsatz
Im Inneren soll der im 3-Nanometer-Prozess bei TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) gefertigte MediaTek Dimensity 9500 arbeiten, derselbe Hochleistungs-SoC (System on a Chip), der auch in der Pro-Version verbaut wird. Aktuellen Informationen zufolge soll der Prozessor zwei leistungsstarke Kerne auf Basis der Cortex-X930-Architektur nutzen, die Taktraten von bis zu vier Gigahertz erreichen können. Ergänzt werden sie durch sechs weitere Kerne mit Cortex-A730-Architektur, deren Taktgeschwindigkeit voraussichtlich deutlich unter drei Gigahertz liegt. Für die Grafikberechnung wird aller Wahrscheinlichkeit nach eine Mali-G1 Ultra MC12 GPU (Graphics Processing Unit) integriert.
Ein Akku mit 7.025 mAh stellt die Energieversorgung sicher und zählt zu den größten Kapazitäten im Premiumsegment. Wir vermuten die Verwendung eines Silizium-Kohlenstoff-Akkus. Erwartet werden Ladeleistungen von 80 Watt per Kabel sowie 50 Watt kabellos. Für die Software planen die Entwickler den Einsatz von Android 16, kombiniert mit ColorOS 16, der neuesten Benutzeroberfläche von Oppo.
Auch in der Basis hat das Oppo Find X9 ein überragendes Kamera-Setup
Bei der Kameraausstattung setzt Oppo auf ein starkes Setup mit mehreren 50-Megapixel-Sensoren. Auf der Rückseite sind ein Hauptsensor von Sony (LYT-808), ein Ultra-Weitwinkel- und ein Telezoom-Periskop-Objektiv (ISOCELL JN5/JN9) vorgesehen. Jeweils mit optischer Bildstabilisierung (OIS) und bis zu dreifachem optischem (verlustfreiem) Zoom. Die Selfie-Kamera im Punch-Hole-Design nutzt ebenfalls einen 50-Megapixel-Sensor. Die Zusammenarbeit mit Hasselblad soll bei der Optimierung der Bildqualität erneut eine zentrale Rolle spielen.
Ergänzt wird die Ausstattung durch ein Lumo-Bildgebungssystem, Stereolautsprecher, einen neuen Vibrationsmotor und eine IP68/69-Zertifizierung für hohe Widerstandsfähigkeit. Auch die „Plus-Taste“ kehrt zurück, die beim Vorgängermodell fehlte. Dabei handelt es sich um einen frei programmierbaren Button, der anstelle des im OnePlus zuerst eingeführten Alert Slider fungiert.
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