Xiaomi Mi 11: Snapdragon 888 entwickelt wie einst der 810 Hitzeprobleme!

Xiaomi ist der erste Hersteller der im jüngst präsentierten Xiaomi Mi 11 den Snapdragon 888 von Qualcomm verbaut. Wie sich nun in ersten Leistungstests abzeichnet, nicht zwingend von Vorteil. Denn allen Anschein nach hat der kleinste und schnellste Qualcomm-Prozessor echte Probleme mit der Hitze-Entwicklung und Absorbierung. Schnell werden Erinnerungen an den Snapdragon 810 wach, der 2015 für großes Aufsehen sorgte und wenig später noch einmal überarbeitet werden musste. Erwartet uns mit dem jüngsten Qualcomm-SoC das gleiche Schicksal?

Ist der Snapdragon 888 ein Hitzkopf?

Der Snapdragon 888 Octa-Core-Prozessor als aktueller Flaggschiff-SoC aus dem Hause Qualcomm, ist seit wenigen Stunden erst ausschließlich in einem Xiaomi Mi 11 zu bekommen. Und das auch nur in China – wobei es da ja auch noch deutsche Importhändler wie unseren langjährigen Kooperationspartner TradingShenzhen gibt, der das Smartphone ab dem 4. Januar* gern an euch ausliefert. Erste Testberichte aus China berichten jedoch eher unangenehme Neuigkeiten im Zusammenhang mit dem schnellsten Qualcomm-SoC (System on a Chip). Dieser soll nämlich unter Last sich zu einem echten Hitzkopf entwickeln. Ein Problem, welches schnell an das Desaster 2015, im Zusammenhang mit dem Snapdragon 810 erinnert.

Seinerzeit lag die Schuld klar bei Qualcomm, da der Octa-Core-Prozessor in jedem Smartphone, wie beispielsweise dem HTC One M9, OnePlus 2, Sony Xperia Z5 oder dem Xiaomi Mi Note Pro Probleme bereitete. Entlastung brachte dann das Update auf den Snapdragon 810 v2.1. Der Snapdragon 888 zeichnet sich hauptsächlich durch seine Fertigung im 5 Nanometer-Verfahren aus. Der Octa-Core-Prozessor besitzt eine 1+3+4-Konfiguration mit dem neuen ARM Cortex-X1-Kern. Dieser Prime-Core bietet eine maximale Taktfrequenz von 2,84 GHz und liegt somit einem IPC (Instructions per Cycle) von 22 Prozent über dem Cortex-A78.

Hitzeentwicklung führt schnell zu Frame-Drops

Wie nun erste chinesische Tester in Benchmark- und Gaming-Tests unter Beweis stellen, hat der neueste Qualcomm-SoC weniger Probleme seine Performance auszuspielen. Vielmehr scheint die Hitze-Entwicklung das Problem zu sein. Denn das Xiaomi Mi 11 zeigt beim AnTuTu-Benchmarktest 12 Grad mehr als das Galaxy Z Fold 2 und Mi 10 Pro. Beim Spielen des Fantasy-Action-Rollenspiels Genshin Impact, stieg die Temperatur der CPU (Central Processing Unit) innerhalb von 10 Minuten auf bedenkliche 50 Grad Celsius an. Derartige Hitze kann wie im Fall des Exynos 990 schnell zu Frame-Drops (Verlust der anzuzeigenden Bilder pro Sekunde) führen. Im vorliegenden Fall ein Verlust um die Hälfte von 60 auf 30 fps. Auch der Stromverbrauch scheint mit gemessenen 3,35 Watt Verbrauch nicht so effizient zu sein, wie es uns Qualcomm weismachen wollte.

Unterm Strich bleibt abzuwarten in wie weit die starke Hitzeentwicklung nun an Qualcomm oder einer schlechten Kühlung von Xiaomi liegt. Beim Mi 10 hatte man noch seine VC-Flüssigkeitskühlung in Form von einer extragroßen Dampfkammer-Oberfläche und 6-Stapel-Graphenschicht zuzüglich eines wärmeleitenden Gels beworben. Davon ist bei dem Xiaomi Mi 11 noch nichts zu lesen.

[Quelle: NotebookCheck]