Das ist der Snapdragon 888 SoC von Qualcomm
Der zweite Tag der Qualcomm Tech Summit 2020 ist um und der Chip-Hersteller hat weitere Details zu dem Snapdragon 888 SoC bekannt gegeben. So ist das 5G-Modem nun wieder in dem SoC integriert und der im Vorfeld gemutmaßte Cortex-X1-Core ist ebenfalls mit von der Partie.
Kein Snapdragon 875 sondern ein Snapdragon 888 SoC
Zum einen ist der Auftragsfertiger nicht länger der taiwanische Chip-Hersteller TSMC, sondern die Samsung Foundry und das Verfahren wurde geändert. Auch der Snapdragon 888 wird nun im 5LPE-Node-Verfahren mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) produziert, entgegen dem zuletzt gefertigten Exynos 990 im N7P-Verfahren mit Immersionslithografie (DUV). Das dürfte bei Samsung für einen erneuten Anschluss sorgen, die zuletzt gegenüber TSMC ein wenig ins Hintertreffen geraten sind.
Snapdragon X60 Modem-RF System
Ein weiterer Meilenstein ist das integrierte Snapdragon X60-Modem, welches nun in den SoC integriert wurde, wozu das mmWave-Antennenmodul QTM535 deutlich kompakter gestaltet wurde. Ab sofort ist auch das Telefonieren (VoNR) über 5G möglich. Die Geschwindigkeiten mit 7,5 GBit/s im Downstream und bis zu 3 GBit/s im Upstream haben nur marginal gegenüber dem Vorgänger – dem extern verbauten X55-Modem zugenommen. Fraglich, ob das nun integrierte 5G-Modem zu einem Problem für Huawei gestalten könnte, die ja trotz Qualcomm-Ausnahme-Lizenz ein Verbot für Chips mit 5G-Technologie haben. In Sachen WLAN und Bluetooth ist das „Fast Connect 6900“-Modul (14-nm-Chip) weiterhin extern verbaut. Es unterstützt WiFi 6 und WiFi 6E für maximale 3,6 GBit/s (802.11ax). Dank Bluetooth 5.2 sind nun auch parallele Daten-, beziehungsweise Audioströme auf mehreren Geräten möglich.
Snapdragon 888 SoC mit Cortex-X1-Prime-Core
Wie im Vorfeld bereits vermutet, kommt in dem Snapdragon 888 die 1+3+4-Konfiguration mit dem neuen ARM Cortex-X1-Kern zum Einsatz. Dieser Prime-Core bietet eine maximale Taktfrequenz von 2,84 GHz und liegt somit einem IPC (Instructions per Cycle) von 22 Prozent über dem Cortex-A78. Von diesem Performance-Core (A78) hat der Snapdragon 888 gleich drei verbaut, welche mit einer maximalen Taktrate von 2,4 GHz angegeben sind. Bei den restlichen vier Energie effizienten ARM Cortex-A55-Kernen bleibt es bei den bekannten 1,8 GHz.
Adreno 660 GPU
In Sachen Grafik kommt nun eine Adreno 660 GPU (Graphics Processing Unit) zum Einsatz. Qualcomm gibt an das 3D-Rendering um 35 Prozent zum Vorgänger (Adreno 650) gesteigert zu haben. Die maximal unterstütze Auflösung beträgt 4K bei einer Bildwiederholrate von 60 Hertz oder 3.200 x 1.800 Pixel bei 144 Hertz. Weiterhin gibt der kalifornische Chip-Hersteller ein neues Feature mit dem Namen „Game Quick Touch“ bekannt, was die Eingabelatenz bis zu 20 Prozent optimiert. Gamer wird es freuen.
Xiaomi Mi 11 will der Erste sein – Realme auch
Wie wir bereits schon berichtet haben, gibt es erste Hersteller die bereits ein passendes Smartphone mit einem verbauten Snapdragon 888 in Kürze vorstellen wollen. Ganz vorne weg Xiaomi mit dem Mi 11 und Mi 11 Pro. Aber auch Realme hat bereits unter dem Codenamen „Race“ – wir vermuten ein Realme X60 Pro – das erste Android-Smartphone mit der verbauten 888-Power angekündigt. Vielleicht schon mit dem neuen Quick Charge 5.0 und der 100-Watt-Schnelllade-Technologie? Qualcomm selbst gibt die Zusammenarbeit mit insgesamt 14 Herstellern bekannt. Es gibt inzwischen Gerüchte, dass Xiaomi sein nächstes Flaggschiff noch in diesem Jahr offiziell vorstellen will. Dann vermutlich aber nicht global, sondern nur im Heimatland China.
