Asus Zenfone 8-Serie offiziell: Kompakt aber kein Mini
Nachdem Xiaomi am Dienstagabend unter anderem sein Mi 11 Ultra für Deutschland vorgestellt hat, präsentierte Asus gestern Abend das Asus Zenfone 8 und Zenfone 8 Flip. Ein drittes Smartphone wie ein Pro-Modell blieb entgegen ersten Gerüchten aus und auch den Namen „Mini“ verwendet der taiwanische Konzern trotz kompakter Bauweise nicht.
Kleines Smartphone – große Technik
Auch das Konzept des Vorgängers – dem Zenfone 7 – hat man mit dem Zenfone 8 Flip nicht verworfen. Hier gibt es auf der Rückseite ein elektrisch rotierende Triple-Kamera, welche es dem Nutzer erlaubt auch Selfies mit der Hauptkamera zu erstellen.
Das Design ist nicht sonderlich innovativ, muss es aber auch nicht. Interessant das nur das Basismodell mit einer IP68-Zertifizierung gegen das Eindringen von Staub und Wasser geschützt ist. Vermutlich gibt die Konstruktion der motorisierten Flip-Kamera das nicht her. Auch gibt es nur das kompakte Smartphone in der kleinsten Speicherkonfiguration bis Ende des Monats um 70 Euro vergünstigt. Sprich der Einstiegspreis in die Asus Zenfone 8-Serie beträgt 599 Euro. Da kann man im Grunde nicht meckern und könnte für Asus die Möglichkeit sein, auch bei Smartphones wieder einmal ein wenig mehr in den Fokus zu rücken. Wir sind zumindest schon einmal auf die Leistung der Kamera und der bekannten Hitzeentwicklung des Qualcomm-SoCs (System on a Chip) in dem kompakten Gehäuse gespannt.
Technische Daten des Asus Zenfone 8 und Zenfone 8 Flip
| Technische Daten | Zenfone 8 (ZS673KS) |
Zenfone 8 Flip (ZS672KS) |
|---|---|---|
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| Display | 5,92 Zoll Samsung E4 AMOLED Nano Edge Display 2.400 x 1.080 Pixel bei 446 ppi Bildwiederholrate 120 Hertz HDR10+ Corning Gorilla Glass 7 (Victus) |
6,67 Zoll Samsung AMOLED Nano Edge Display 2.400 x 1.080 Pixel bei 446 ppi Bildwiederholrate 90 Hertz HDR10+ Corning Gorilla Glass 6 |
| Helligkeit | 1.100 nits | 1.000 nits |
| Prozessor | Snapdragon 888 Octa-Core (5nm) 1x ARM Cortex-X1 max 2,84 GHz 3x ARM Cortex A78 max 2,42 GHz 4x ARM Cortex A55 max 1,8 GHz Adreno 660 GPU |
Snapdragon 888 Octa-Core (5nm) 1x ARM Cortex-X1 max 2,84 GHz 3x ARM Cortex A78 max 2,42 GHz 4x ARM Cortex A55 max 1,8 GHz Adreno 660 GPU |
| RAM | 8/16 GB LPDDR5 | 8 GB LPDDR5 |
| Speicher | 128 / 256 GB UFS 3.1 (nicht erweiterbar durch microSD-Card) |
256 GB UFS 3.1 (erweiterbar durch microSD-Card) |
| Anschlüsse | USB-Type-C (2.0), 3,5 mm Klinkenbuchse |
USB-Type-C (2.0), Keine 3,5 mm Buchse |
| Drahtlos | WLAN 802.11 b/g/n/ax, 2,4 & 5 GHz 2×2 MIMO Wi-Fi 6e VoLTE/VoWiFi Bluetooth 5.2, NFC A-GPS, GLONASS, BDS, GALILEO, QZSS, NavIC |
WLAN 802.11 b/g/n/ax, 2,4 & 5 GHz 2×2 MIMO Wi-Fi 6 VoLTE/VoWiFi Bluetooth 5.2, NFC A-GPS, GLONASS, BDS, GALILEO, QZSS, NavIC |
| LTE | 4G / 5G | 4G / 5G |
| Kamera | 64 MP Weitwinkel (IMX686, f/1.8, 2x1OCL PDAF) 12 MP Ultraweitwinkel/Makro (IMX363, 112˚, f/2.2, Dual PDAF) |
64 MP Weitwinkel (IMX686, f/1.8, 2x1OCL PDAF) 12 MP Ultraweitwinkel/Makro (IMX363, 112˚, f/2.2, Dual PDAF) 8 MP Telekamera (f/2.4, 3x optischer Zoom) |
| Frontkamera | Punch Hole (oben links) 12 MP (IMX663, f/2.45, EIS) |
(motorisierte Flip-Kamera) |
| Abmessungen | 148 x 68,5 x 8,9 mm | 165 x 77,3 x 9,6 mm |
| Gewicht | 169 Gramm | 230 Gramm |
| Gehäuse | Glas / Aluminiumrahmen | Glas / Aluminiumrahmen |
| Akku | 4.000 mAh 30 Watt HyperCharge Reverse Charging |
5.000 mAh 30 Watt HyperCharge Reverse Charging |
| Betriebssystem | Android 11 ZenUI 8 |
Android 11 ZenUI 8 |
| Sonstiges | Fingerabdruck-Sensor (im Display), Dual-SIM Stereo-Lautsprecher 32-bit/384kHz-Audio Dual Cirrus Logic CS35L45 DIRAC HD Triple Mikrofon mit OZO Audiozoom IP68 |
Fingerabdruck-Sensor (im Display), Dual-SIM Triple-Slot (2x Nano, 1x microSD) Stereo-Lautsprecher 32-bit/384kHz-Audio Dual Cirrus Logic CS35L45 DIRAC HD |
| Farben | Obsidian Black Horizon Silver |
Galactic Black Glacier Silver |
| UVP | ab 13. Mai 2021 (Early Bird bis 31.05) 8/128 GB – 599 Euro (Early Bird) 8/128 GB – 669 Euro 8/256 GB – 729 Euro 16/256 GB – 799 Euro |
ab 13. Mai 2021 8/256 GB – 799 Euro |
